泰晶科技：擁抱5G RedCap，輕聯(lián)萬物打開全新市場空間
2024-07-22 11:29:18   來源：    點(diǎn)擊：

　　多年來，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)已經(jīng)推出了多種無線技術(shù)，以推動物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接入網(wǎng)。受益于5G的大規(guī)模部署，5G RedCap設(shè)備通過5G網(wǎng)絡(luò)接入互聯(lián)網(wǎng)，通過搭載高端時頻元器件配套使用，可實(shí)現(xiàn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)功能、成本和功耗的最佳平衡。

　　5G RedCap(Reduced Capability)是指5G輕量化技術(shù)，是5G在中高速物聯(lián)領(lǐng)域應(yīng)用普及的關(guān)鍵技術(shù)，即通過對5G技術(shù)進(jìn)行一定程度的“功能裁剪”，來降低終端和模組的復(fù)雜度、成本、尺寸和功耗等指標(biāo)，進(jìn)一步提升5G技術(shù)應(yīng)用于垂直行業(yè)和個人消費(fèi)領(lǐng)域的服務(wù)能力，促進(jìn)技術(shù)規(guī)模應(yīng)用和業(yè)務(wù)場景豐富。相對于4G來說，5G RedCap可為智能穿戴、工業(yè)、電力、安防以及車聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用場景帶來更高效、更低成本的通信解決方案。

　　在5G Redcap芯片方面，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業(yè)紛紛發(fā)力，從試點(diǎn)驗(yàn)證到試點(diǎn)商用再到規(guī)模商用，推動RedCap產(chǎn)業(yè)鏈不斷延伸、成熟。

　　中高頻時頻器件直接決定通信設(shè)備的信號功率、信號帶寬、信號質(zhì)量和系統(tǒng)功耗等多項(xiàng)核心參數(shù)，是通信設(shè)備的核心器件。作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)時頻器件專業(yè)級供應(yīng)商，泰晶科技深度聚焦5G redcap行業(yè)熱點(diǎn)時頻器件需求，覆蓋蜂窩通信需要的內(nèi)置熱敏電阻石英晶體諧振器，高精度導(dǎo)航定位溫度補(bǔ)償石英振蕩器。目前，泰晶科技已經(jīng)在蜂窩通信NB-IOT、Cat.1和Cat.4 主流芯片平臺匹配驗(yàn)證多款時頻元器件。

　　泰晶科技將積極與5G Redcap 主流芯片和模組廠家合作，加強(qiáng)緊密協(xié)作，共同推動RedCap端到端產(chǎn)品成熟，加速技術(shù)應(yīng)用落地。