近期,泰晶科技一款采用光刻微納米加工技術(shù)的TF206音叉晶體諧振器完成產(chǎn)品設計,并通過高精度RTC應用的客戶認證,實現(xiàn)量產(chǎn)。各項性能指標優(yōu)良,達到行業(yè)領(lǐng)先水平,填補了國內(nèi)高精度音叉晶體的空白。
經(jīng)測本產(chǎn)品指標滿足:
本產(chǎn)品在寬溫度范圍(-40℃-105℃)內(nèi)進行溫度補償,TCXO頻率穩(wěn)定度可達到±5ppm。特別適用于電表、水表、氣表、高精度RTC、溫度補償晶體振蕩器(TCXO)等有高精度時間要求的應用場景。
公司順應高頻化、小型化、高精度、高穩(wěn)定性產(chǎn)品應用趨勢,深化光刻工藝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化、平臺化應用,并在技術(shù)、工藝、產(chǎn)品上保持了與國際前沿技術(shù)水平的同步。同時,穩(wěn)步推進新行業(yè)、新應用領(lǐng)域新時鐘產(chǎn)品的研發(fā)及品類擴充,持續(xù)性滿足大客戶導入后多元化與定制化的需求。目前,在高頻產(chǎn)品方面,公司現(xiàn)已具備100MHz~300MHz超高頻單端輸出和差分輸出晶體振蕩器量產(chǎn)能力;成功研發(fā)并量產(chǎn)面向光通訊200MHz以上高基頻晶體振蕩器(XO);面向智能汽車應用的高性能車規(guī)級晶振;面向北斗導航應用的高精度時鐘模塊晶體振蕩器,高精度溫度補償晶體振蕩器(TCXO)等產(chǎn)品。kHz光刻產(chǎn)品涉及復雜工藝及多學科,技術(shù)門檻高,研發(fā)難度大,工藝壁壘高。未來小尺寸、超高頻MHz產(chǎn)品以及高精度有源產(chǎn)品,光刻工藝是必經(jīng)之路。公司在MHz和kHz相關(guān)產(chǎn)品上持續(xù)提升自身研發(fā)創(chuàng)新能力、設計能力及市場配套能力,并逐步形成競爭優(yōu)勢,成為核心電子器件國產(chǎn)化首選品牌,并獲得國際行業(yè)內(nèi)品質(zhì)認可,產(chǎn)品品牌知名度及核心競爭優(yōu)勢全面提升。
公司順應高頻化、小型化、高精度、高穩(wěn)定性產(chǎn)品應用趨勢,深化光刻工藝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化、平臺化應用,并在技術(shù)、工藝、產(chǎn)品上保持了與國際前沿技術(shù)水平的同步。同時,穩(wěn)步推進新行業(yè)、新應用領(lǐng)域新時鐘產(chǎn)品的研發(fā)及品類擴充,持續(xù)性滿足大客戶導入后多元化與定制化的需求。目前,在高頻產(chǎn)品方面,公司現(xiàn)已具備100MHz~300MHz超高頻單端輸出和差分輸出晶體振蕩器量產(chǎn)能力;成功研發(fā)并量產(chǎn)面向光通訊200MHz以上高基頻晶體振蕩器(XO);面向智能汽車應用的高性能車規(guī)級晶振;面向北斗導航應用的高精度時鐘模塊晶體振蕩器,高精度溫度補償晶體振蕩器(TCXO)等產(chǎn)品。
kHz光刻產(chǎn)品涉及復雜工藝及多學科,技術(shù)門檻高,研發(fā)難度大,工藝壁壘高。未來小尺寸、超高頻MHz產(chǎn)品以及高精度有源產(chǎn)品,光刻工藝是必經(jīng)之路。公司在MHz和kHz相關(guān)產(chǎn)品上持續(xù)提升自身研發(fā)創(chuàng)新能力、設計能力及市場配套能力,并逐步形成競爭優(yōu)勢,成為核心電子器件國產(chǎn)化首選品牌,并獲得國際行業(yè)內(nèi)品質(zhì)認可,產(chǎn)品品牌知名度及核心競爭優(yōu)勢全面提升。