“基于MEMS工藝的微型音叉諧振器“是泰晶科技數(shù)十年研發(fā)成果,并成功打破國(guó)外在通訊關(guān)鍵核心電子器件的壟斷與技術(shù)封鎖,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在通訊高端微型石英晶體諧振器領(lǐng)域的空白,該項(xiàng)目得到”科技部火炬計(jì)劃“支持,從關(guān)鍵工藝到核心裝備為泰晶科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)自主開發(fā),累計(jì)攻關(guān)核心工藝技術(shù)20余項(xiàng),開發(fā)核心工藝配套裝備5項(xiàng),獲得發(fā)明專利7項(xiàng),核心產(chǎn)品專利3項(xiàng),軟件著作權(quán)2項(xiàng)。
微型音叉諧振器作為電子系統(tǒng)時(shí)鐘與計(jì)時(shí),CPU低功耗模塊運(yùn)行的核心器件,廣泛應(yīng)用于平板電腦,智能手機(jī),智能穿戴,健康醫(yī)療電子,智能電表等領(lǐng)域,年用量達(dá)100億只,并逐年快速遞增,該電子器件過去由少數(shù)外企壟斷,泰晶科技開發(fā)的微型音叉諧振器件K3215、K2012系列產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),成功替代進(jìn)口,保證通訊領(lǐng)域核心電子器件的自主可控,目前該產(chǎn)品處于供不應(yīng)求的市場(chǎng)狀態(tài)。泰晶科技2021年5月完成“基于MEMS工藝微型音叉諧振器”擴(kuò)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)8000萬以上,將大大緩解國(guó)內(nèi)在通訊領(lǐng)域關(guān)鍵高端核心電子器件供需矛盾,提升國(guó)產(chǎn)器件市場(chǎng)占有率。
近年來,泰晶科技把握基礎(chǔ)核心器件國(guó)產(chǎn)化發(fā)展的歷史機(jī)遇,加快人才隊(duì)伍建設(shè),加大研發(fā)投入與研發(fā)平臺(tái)建設(shè)。在基于MEMS工藝基礎(chǔ)上開發(fā)面向5G通訊應(yīng)用需求的微型化,高性能石英晶體諧振器,振蕩器,實(shí)現(xiàn)更多關(guān)鍵核心通訊頻率電子器件產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化。